Kaufen Aries Electronics 18-820-90T CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

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Datenblätter

18-820-90T

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Artikelnummer

18-820-90T

Hersteller/Marke

Aries Electronics

Serie

Vertisockets™ 800

Teilestatus

Active

Verpackung

Bulk

Betriebstemperatur

Befestigungsart

Through Hole, Right Angle, Horizontal

Beendigung

Solder

Merkmale

Closed Frame

Typ

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

Gehäusematerial

Polyamide (PA46), Nylon 4/6

Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)

Kontaktende – Paarung

Tin

Kontaktoberflächendicke – Paarung

200.0µin (5.08µm)

Kontakt beenden - Posten

Tin

Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

18 (2 x 9)

Kontaktmaterial – Stecken

Phosphor Bronze

Pitch – Beitrag

0.100" (2.54mm)

Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten

200.0µin (5.08µm)

Kontaktmaterial - Beitrag

Phosphor Bronze

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