Kaufen Aries Electronics 18-81250-610C CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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Datenblätter

18-81250-610C

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Artikelnummer

18-81250-610C

Hersteller/Marke

Aries Electronics

Serie

Teilestatus

Active

Verpackung

Bulk

Betriebstemperatur

-55°C ~ 105°C

Befestigungsart

Through Hole

Beendigung

Solder

Merkmale

Closed Frame, Elevated

Typ

DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing

Gehäusematerial

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)

Kontaktende – Paarung

Gold

Kontaktoberflächendicke – Paarung

30.0µin (0.76µm)

Kontakt beenden - Posten

Gold

Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

18 (2 x 9)

Kontaktmaterial – Stecken

Beryllium Copper

Pitch – Beitrag

0.100" (2.54mm)

Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten

10.0µin (0.25µm)

Kontaktmaterial - Beitrag

Brass

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