840-AG11D-ES
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Artikelnummer
840-AG11D-ES
Hersteller/Marke
Serie
800
Teilestatus
Active
Verpackung
Tube
Betriebstemperatur
-55°C ~ 105°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Open Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyester
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
5.00µin (0.127µm)
Kontakt beenden - Posten
Tin-Lead
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
40 (2 x 20)
Kontaktmaterial – Stecken
Copper Alloy
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
-
Kontaktmaterial - Beitrag
Copper Alloy
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