ICF-308-T-O-TR
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Artikelnummer
ICF-308-T-O-TR
Hersteller/Marke
Serie
iCF
Teilestatus
Active
Verpackung
Tape & Reel (TR)
Betriebstemperatur
-55°C ~ 125°C
Befestigungsart
Surface Mount
Beendigung
Solder
Merkmale
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Tin
Kontaktoberflächendicke – Paarung
-
Kontakt beenden - Posten
Tin
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
8 (2 x 4)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
-
Kontaktmaterial - Beitrag
Beryllium Copper
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