XR2D-4001-N
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Artikelnummer
XR2D-4001-N
Hersteller/Marke
Serie
XR2
Teilestatus
Obsolete
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-55°C ~ 125°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Carrier
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
29.5µin (0.75µm)
Kontakt beenden - Posten
Gold
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
40 (2 x 20)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
29.5µin (0.75µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Beryllium Copper
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