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XR2A-1801-N

XR2A-1801-N

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Artikelnummer
XR2A-1801-N
Serie
XR2
Teilestatus
Active
Betriebstemperatur
-55°C ~ 125°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
30.0µin (0.76µm)
Kontakt beenden - Posten
Gold
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
18 (2 x 9)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Beryllium Copper
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