Kaufen Logical Systems Inc. PA-TS1D6SM18-56 ADAPTER 56TSOP TO 56DIP

China
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Kataloge Hersteller CN ICs

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Datenblätter

PA-TS1D6SM18-56

ADAPTER 56TSOP TO 56DIP

Artikelnummer

PA-TS1D6SM18-56

Hersteller/Marke

Logical Systems Inc.

Serie

Teilestatus

Active

Befestigungsart

Through Hole

Beendigung

Solder

Konvertieren von (Adapterende)

TSOP

Konvertieren in (Adapterende)

DIP

Gehäusematerial

Pitch - Paarung

0.020" (0.50mm)

Kontaktende – Paarung

Kontakt beenden - Posten

Pitch – Beitrag

0.100" (2.54mm)

Anzahl der Pins

Plattenmaterial

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