Das Bild kann eine Darstellung sein.
Siehe Spezifikationen für Produktdetails.
210-1-18-003

210-1-18-003

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Artikelnummer
210-1-18-003
Hersteller/Marke
Serie
-
Teilestatus
Active
Verpackung
Tube
Betriebstemperatur
-40°C ~ 105°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
-
Kontakt beenden - Posten
Tin
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
18 (2 x 9)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Brass
Angebot anfordern
Bitte füllen Sie alle erforderlichen Felder aus und klicken Sie auf „SENDEN“. Wir werden Sie innerhalb von 12 Stunden per E-Mail kontaktieren. Wenn Sie ein Problem haben, hinterlassen Sie bitte eine Nachricht oder senden Sie eine E-Mail an [email protected], wir werden so schnell wie möglich antworten.
Auf Lager 13752 PCS
Kontaktinformationen
Schlüsselwörter von 210-1-18-003
210-1-18-003 Elektronische Komponenten
210-1-18-003 Verkäufe
210-1-18-003 Anbieter
210-1-18-003 Verteiler
210-1-18-003 Datentabelle
210-1-18-003 Fotos
210-1-18-003 Preis
210-1-18-003 Angebot
210-1-18-003 Geringster Preis
210-1-18-003 Suchen
210-1-18-003 Einkauf
210-1-18-003 Chip