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AR10-HZW/T-R
CONN IC DIP SOCKET 4POS TIN
Artikelnummer
AR10-HZW/T-R
Hersteller/Marke
Serie
-
Teilestatus
Active
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-40°C ~ 105°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Tin
Kontaktoberflächendicke – Paarung
-
Kontakt beenden - Posten
Tin
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
4 (2 x 2)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Beryllium Copper
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