Kaufen Aries Electronics 85-PGM11007-11H CONN SOCKET PGA GOLD

China
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Datenblätter

85-PGM11007-11H

CONN SOCKET PGA GOLD

Artikelnummer

85-PGM11007-11H

Hersteller/Marke

Aries Electronics

Serie

PGM

Teilestatus

Active

Verpackung

Bulk

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Befestigungsart

Through Hole

Beendigung

Solder

Merkmale

Typ

PGA

Gehäusematerial

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)

Kontaktende – Paarung

Gold

Kontaktoberflächendicke – Paarung

10.0µin (0.25µm)

Kontakt beenden - Posten

Gold

Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

Kontaktmaterial – Stecken

Beryllium Copper

Pitch – Beitrag

0.100" (2.54mm)

Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten

10.0µin (0.25µm)

Kontaktmaterial - Beitrag

Brass

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