Kaufen Aries Electronics 26-1518-11H CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

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Datenblätter

26-1518-11H

CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD

Artikelnummer

26-1518-11H

Hersteller/Marke

Aries Electronics

Serie

518

Teilestatus

Active

Verpackung

Bulk

Betriebstemperatur

Befestigungsart

Through Hole

Beendigung

Solder

Merkmale

Open Frame

Typ

DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing

Gehäusematerial

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)

Kontaktende – Paarung

Gold

Kontaktoberflächendicke – Paarung

10.0µin (0.25µm)

Kontakt beenden - Posten

Gold

Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

26 (2 x 13)

Kontaktmaterial – Stecken

Beryllium Copper

Pitch – Beitrag

0.100" (2.54mm)

Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten

10.0µin (0.25µm)

Kontaktmaterial - Beitrag

Brass

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