24-81250-610C
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Artikelnummer
24-81250-610C
Hersteller/Marke
Serie
8
Teilestatus
Active
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-55°C ~ 105°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Closed Frame, Elevated
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
30.0µin (0.76µm)
Kontakt beenden - Posten
Gold
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
24 (2 x 12)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Brass
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