20-6621-30
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Artikelnummer
20-6621-30
Hersteller/Marke
Serie
6621
Teilestatus
Active
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-55°C ~ 105°C
Befestigungsart
Through Hole, Bottom Entry; Through Board
Beendigung
Solder
Merkmale
Closed Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Tin
Kontaktoberflächendicke – Paarung
200.0µin (5.08µm)
Kontakt beenden - Posten
Tin
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
20 (2 x 10)
Kontaktmaterial – Stecken
Phosphor Bronze
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Phosphor Bronze
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