20-3508-21
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Artikelnummer
20-3508-21
Hersteller/Marke
Serie
508
Teilestatus
Active
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-55°C ~ 125°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Wire Wrap
Merkmale
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
30.0µin (0.76µm)
Kontakt beenden - Posten
Gold
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
20 (2 x 10)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Brass
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