08-2501-31
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Artikelnummer
08-2501-31
Hersteller/Marke
Serie
501
Teilestatus
Active
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-55°C ~ 125°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Wire Wrap
Merkmale
Closed Frame
Typ
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
10.0µin (0.25µm)
Kontakt beenden - Posten
Gold
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
8 (2 x 4)
Kontaktmaterial – Stecken
Phosphor Bronze
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Phosphor Bronze
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