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DIP628-001BLF

DIP628-001BLF

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Artikelnummer
DIP628-001BLF
Hersteller/Marke
Serie
-
Teilestatus
Obsolete
Verpackung
Tube
Betriebstemperatur
-
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Open Frame
Typ
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
30.0µin (0.76µm)
Kontakt beenden - Posten
Tin
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
28 (2 x 14)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Brass
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