Kaufen 3M 232-1297-00-3303 CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

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Datenblätter

232-1297-00-3303

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

Artikelnummer

232-1297-00-3303

Hersteller/Marke

Serie

OEM

Teilestatus

Active

Verpackung

Bulk

Betriebstemperatur

-55°C ~ 105°C

Befestigungsart

Through Hole

Beendigung

Solder

Merkmale

Closed Frame

Typ

DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing

Gehäusematerial

Polyether Imide (PEI), Glass Filled

Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)

Kontaktende – Paarung

Gold

Kontaktoberflächendicke – Paarung

250.0µin (6.35µm)

Kontakt beenden - Posten

Gold

Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

32 (2 x 16)

Kontaktmaterial – Stecken

Beryllium Copper

Pitch – Beitrag

0.100" (2.54mm)

Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten

250.0µin (6.35µm)

Kontaktmaterial - Beitrag

Beryllium Copper

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