100-014-051
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Artikelnummer
100-014-051
Hersteller/Marke
Serie
100
Teilestatus
Obsolete
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-65°C ~ 125°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Closed Frame, Seal Tape
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
8.00µin (0.203µm)
Kontakt beenden - Posten
Gold
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
14 (2 x 7)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
Flash
Kontaktmaterial - Beitrag
Brass
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