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808-AG12SM

808-AG12SM

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD
Artikelnummer
808-AG12SM
Serie
800
Teilestatus
Obsolete
Verpackung
Tube
Betriebstemperatur
-55°C ~ 105°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyester
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Tin-Lead
Kontaktoberflächendicke – Paarung
-
Kontakt beenden - Posten
Tin-Lead
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
8 (2 x 4)
Kontaktmaterial – Stecken
Copper Alloy
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
-
Kontaktmaterial - Beitrag
Copper Alloy
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