608-CG1T
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Artikelnummer
608-CG1T
Hersteller/Marke
Serie
600
Teilestatus
Active
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-65°C ~ 125°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Closed Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Thermoplastic, Polyester
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
-
Kontakt beenden - Posten
Gold
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
8 (2 x 4)
Kontaktmaterial – Stecken
-
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
-
Kontaktmaterial - Beitrag
Phosphor Bronze
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