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Datenblätter

558-10-478M26-131104

BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Artikelnummer

558-10-478M26-131104

Hersteller/Marke

Preci-Dip

Serie

558

Teilestatus

Active

Verpackung

Bulk

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Befestigungsart

Surface Mount

Beendigung

Solder

Merkmale

Open Frame

Typ

BGA

Gehäusematerial

FR4 Epoxy Glass

Pitch - Paarung

0.050" (1.27mm)

Kontaktende – Paarung

Gold

Kontaktoberflächendicke – Paarung

10.0µin (0.25µm)

Kontakt beenden - Posten

Gold

Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

478 (26 x 26)

Kontaktmaterial – Stecken

Brass

Pitch – Beitrag

0.050" (1.27mm)

Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten

10.0µin (0.25µm)

Kontaktmaterial - Beitrag

Brass

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