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Datenblätter

550-10-504M29-001152

BGA SOLDER TAIL

Artikelnummer

550-10-504M29-001152

Hersteller/Marke

Preci-Dip

Serie

550

Teilestatus

Active

Verpackung

Bulk

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Befestigungsart

Through Hole

Beendigung

Solder

Merkmale

Closed Frame

Typ

BGA

Gehäusematerial

FR4 Epoxy Glass

Pitch - Paarung

0.050" (1.27mm)

Kontaktende – Paarung

Gold

Kontaktoberflächendicke – Paarung

10.0µin (0.25µm)

Kontakt beenden - Posten

Gold

Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

504 (29 x 29)

Kontaktmaterial – Stecken

Brass

Pitch – Beitrag

0.050" (1.27mm)

Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten

10.0µin (0.25µm)

Kontaktmaterial - Beitrag

Brass

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