Kaufen On Shore Technology Inc. BU200Z-178-HT CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

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Datenblätter

BU200Z-178-HT

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Artikelnummer

BU200Z-178-HT

Hersteller/Marke

On Shore Technology Inc.

Serie

BU-178HT

Teilestatus

Active

Verpackung

Tube

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C

Befestigungsart

Surface Mount

Beendigung

Solder

Merkmale

Open Frame

Typ

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

Gehäusematerial

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)

Kontaktende – Paarung

Gold

Kontaktoberflächendicke – Paarung

78.7µin (2.00µm)

Kontakt beenden - Posten

Copper

Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

20 (2 x 10)

Kontaktmaterial – Stecken

Beryllium Copper

Pitch – Beitrag

0.100" (2.54mm)

Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten

Flash

Kontaktmaterial - Beitrag

Brass

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