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Siehe Spezifikationen für Produktdetails.
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DS34T108GN
IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA
Artikelnummer
DS34T108GN
Hersteller/Marke
Serie
-
Teilestatus
Active
Verpackung
Tray
Befestigungsart
Surface Mount
Anwendungen
Data Transport
Paket/Koffer
484-BGA Exposed Pad
Typ
TDM (Time Division Multiplexing)
Gerätepaket des Lieferanten
484-HSBGA (23x23)
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