Das Bild kann eine Darstellung sein.
Siehe Spezifikationen für Produktdetails.
Siehe Spezifikationen für Produktdetails.
LFSCM3GA25EP1-6FN900I
IC FPGA 378 I/O 900FBGA
Artikelnummer
LFSCM3GA25EP1-6FN900I
Hersteller/Marke
Serie
SCM
Teilestatus
Active
Betriebstemperatur
-40°C ~ 105°C (TJ)
Befestigungsart
Surface Mount
Paket/Koffer
900-BBGA
Gerätepaket des Lieferanten
900-FPBGA (31x31)
Spannungsversorgung
0.95 V ~ 1.26 V
Anzahl der Tore
-
Anzahl der E/A
378
Anzahl der LABs/CLBs
6250
Anzahl der Logikelemente/Zellen
25000
Gesamte RAM-Bits
1966080
Angebot anfordern
Bitte füllen Sie alle erforderlichen Felder aus und klicken Sie auf „SENDEN“. Wir werden Sie innerhalb von 12 Stunden per E-Mail kontaktieren. Wenn Sie ein Problem haben, hinterlassen Sie bitte eine Nachricht oder senden Sie eine E-Mail an chen_hx1688@hotmail.com, wir werden so schnell wie möglich antworten.
Auf Lager 53967 PCS
Kontaktinformationen
Verwandte Produkte
Schlüsselwörter von LFSCM3GA25EP1-6FN900I
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Elektronische Komponenten
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Verkäufe
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Anbieter
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Verteiler
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Datentabelle
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Fotos
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Preis
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Angebot
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Geringster Preis
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Suchen
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Einkauf
LFSCM3GA25EP1-6FN900I Chip