Aries Electronics
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40-6554-11
Datenblätter

40-6554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Artikelnummer
40-6554-11
Hersteller/Marke
Aries Electronics
Serie
55
Teilestatus
Active
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
-
Kontakt beenden - Posten
Gold
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
40 (2 x 20)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
-
Kontaktmaterial - Beitrag
Beryllium Copper
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