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36-6554-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Artikelnummer
36-6554-18
Hersteller/Marke
Serie
55
Teilestatus
Active
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-55°C ~ 250°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Nickel Boron
Kontaktoberflächendicke – Paarung
50.0µin (1.27µm)
Kontakt beenden - Posten
Nickel Boron
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
36 (2 x 18)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Nickel
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Beryllium Nickel
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