36-6554-16
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS
Artikelnummer
36-6554-16
Hersteller/Marke
Serie
55
Teilestatus
Active
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Nickel Boron
Kontaktoberflächendicke – Paarung
50.0µin (1.27µm)
Kontakt beenden - Posten
Nickel Boron
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
36 (2 x 18)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Beryllium Copper
Angebot anfordern
Bitte füllen Sie alle erforderlichen Felder aus und klicken Sie auf „SENDEN“. Wir werden Sie innerhalb von 12 Stunden per E-Mail kontaktieren. Wenn Sie ein Problem haben, hinterlassen Sie bitte eine Nachricht oder senden Sie eine E-Mail an [email protected], wir werden so schnell wie möglich antworten.
Auf Lager 23727 PCS
Kontaktinformationen
Verwandte Produkte
Schlüsselwörter von 36-6554-16
36-6554-16 Elektronische Komponenten
36-6554-16 Verkäufe
36-6554-16 Anbieter
36-6554-16 Verteiler
36-6554-16 Datentabelle
36-6554-16 Fotos
36-6554-16 Preis
36-6554-16 Angebot
36-6554-16 Geringster Preis
36-6554-16 Suchen
36-6554-16 Einkauf
36-6554-16 Chip