Das Bild kann eine Darstellung sein.
Siehe Spezifikationen für Produktdetails.
Siehe Spezifikationen für Produktdetails.
32-3553-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
Artikelnummer
32-3553-18
Hersteller/Marke
Serie
55
Teilestatus
Active
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-55°C ~ 250°C
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Closed Frame
Typ
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Nickel Boron
Kontaktoberflächendicke – Paarung
50.0µin (1.27µm)
Kontakt beenden - Posten
Nickel Boron
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
32 (2 x 16)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Nickel
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
50.0µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Beryllium Nickel
Angebot anfordern
Bitte füllen Sie alle erforderlichen Felder aus und klicken Sie auf „SENDEN“. Wir werden Sie innerhalb von 12 Stunden per E-Mail kontaktieren. Wenn Sie ein Problem haben, hinterlassen Sie bitte eine Nachricht oder senden Sie eine E-Mail an [email protected], wir werden so schnell wie möglich antworten.
Auf Lager 16762 PCS
Kontaktinformationen
Verwandte Produkte
Schlüsselwörter von 32-3553-18
32-3553-18 Elektronische Komponenten
32-3553-18 Verkäufe
32-3553-18 Anbieter
32-3553-18 Verteiler
32-3553-18 Datentabelle
32-3553-18 Fotos
32-3553-18 Preis
32-3553-18 Angebot
32-3553-18 Geringster Preis
32-3553-18 Suchen
32-3553-18 Einkauf
32-3553-18 Chip