08-3518-11H
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Artikelnummer
08-3518-11H
Hersteller/Marke
Serie
518
Teilestatus
Active
Verpackung
Bulk
Betriebstemperatur
-
Befestigungsart
Through Hole
Beendigung
Solder
Merkmale
Open Frame
Typ
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Gehäusematerial
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Paarung
0.100" (2.54mm)
Kontaktende – Paarung
Gold
Kontaktoberflächendicke – Paarung
10.0µin (0.25µm)
Kontakt beenden - Posten
Gold
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
8 (2 x 4)
Kontaktmaterial – Stecken
Beryllium Copper
Pitch – Beitrag
0.100" (2.54mm)
Kontaktieren Sie Enddicke – Pfosten
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Beitrag
Brass
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